Электропитание — подложки AMB
Наши технологии и опыт — это преимущество для Вас
Компания Kyocera — один из ведущих производителей подложек SiN AMB для широкого спектра областей применения. Благодаря многолетнему опыту и рыночным технологиям мы может предложить лучшую поддержку, начиная с идеи и до вывода на рынок.
Высокая надежность процесса AMB (соединение металлов в активном состоянии)
- Соединение титана — сплав (Ag-Cu)
- Процесс пайки в вакууме при 850 °C
→ Высокая прочность связи Cu с керамикой
Особенности
- Высокая надежность благодаря технологии AMB
- Различные варианты покрытий (Ni, NiAu, NiPdAu, непосредственное нанесение Ag)
- Высокая теплопроводность
- Реализация многослойной структуры
- Различные варианты соединителей
Контрольные рынки
- Автомобильная промышленность — сертификация TS16949
- Космическая — сертификация ESA
- Авиационная электроника
- Промышленность
