Наши технологии и опыт — это преимущество для Вас

Компания Kyocera — один из ведущих производителей подложек SiN AMB для широкого спектра областей применения. Благодаря многолетнему опыту и рыночным технологиям мы может предложить лучшую поддержку, начиная с идеи и до вывода на рынок.

Высокая надежность процесса AMB (соединение металлов в активном состоянии)

• Соединение титана — сплав (Ag-Cu)
• Процесс пайки в вакууме при 850 °C
  → Высокая прочность связи Cu с керамикой

Особенности

• Высокая надежность благодаря технологии AMB
• Различные варианты покрытий (Ni, NiAu, NiPdAu, непосредственное нанесение Ag)
• Высокая теплопроводность
• Реализация многослойной структуры
• Различные варианты соединителей

Контрольные рынки

• Автомобильная промышленность — сертификация TS16949
• Космическая — сертификация ESA
• Авиационная электроника
• Промышленность