Электропитание — подложки AMB

Наши технологии и опыт — это преимущество для Вас

Компания Kyocera — один из ведущих производителей подложек SiN AMB для широкого спектра областей применения. Благодаря многолетнему опыту и рыночным технологиям мы может предложить лучшую поддержку, начиная с идеи и до вывода на рынок.

Высокая надежность процесса AMB (соединение металлов в активном состоянии)

  • Соединение титана — сплав (Ag-Cu)
  • Процесс пайки в вакууме при 850 °C
    ⇒ Высокая прочность связи Cu с керамикой

Особенности

  • Высокая надежность благодаря технологии AMB
  • Различные варианты покрытий (Ni, NiAu, NiPdAu, непосредственное нанесение Ag)
  • Высокая теплопроводность
  • Реализация многослойной структуры
  • Различные варианты соединителей

Контрольные рынки

 

  • Автомобильная промышленность — сертификация TS16949
  •  Космическая — сертификация ESA
  •  Авиационная электроника
  •  Промышленность


Многослойные корпуса SiN AMB

Толстый слой меди:Толщина 4мм

Соединение: Тип выводов

Соединение: Тип контактов
Scroll to top